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印制电路板的可靠性

可靠性测试的方法 几乎所有可靠性测试项目都必须解决一个问题,要确定受测产品在比预期使用周期短得多的时间内是否可靠。显然,人们不可能花3到5年的时间测试即将上市的个人计算机,也不能花20年的时间测试军 ...查看更多

印制电路板的可靠性

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德中(天津)详解激光制造陶瓷电路板新工艺

作者:冀哲 1993—,男,河北人,硕士,德中(天津)技术发展股份有限公司工程师,主要研究方向为激光技术应用于电子封装。   引言 陶瓷基板热膨胀系数低,散热性能好,介电 ...查看更多

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凝新聚力,跨界绽放,NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕

  凝新聚力,跨界绽放 NEPCON ASIA 2023亚洲电子展今日盛大开幕 2023年10月11日,备受行业瞩目的NEPCON ASIA亚洲电子生产设备暨微电子工业展在深圳国际会展 ...查看更多

薄型材料传输挑战

在湿制程中,薄型材料和基板(厚度湿制程中的薄型材料传输具有挑战性,因为要完成传输,传送带需要有开放空间。在PCB制造中,所有湿制程的目标都是让液体与产品表面相互作用。大多数情况下,都是通过喷洒来完成的 ...查看更多

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